黄绍鹏| Shaopeng Huang
经济学博士 (对外经济贸易大学; University of Strathclyde)

联系方式

对外经济贸易大学，全球价值链研究院

北京市朝阳区惠新东街 10 号逸夫科研楼配楼 419，邮编100029

电话：+86-10-64494011

电邮：shaopeng.huang@uibe.edu.cn

个人简介

此前在英国 University of Strathclyde 经济系任教。 2019年起，在对外经济贸易大学全球价值链研究院供职。
研究兴趣为组织经济学 (Organizational Economics)，创新经济学 (Economics of Innovation)，企业理论 (Theory of the Firm) 与企业边界问题 (Boundaries of the Firm)，企业战略和战略经济学 (Business Strategy and Economics of Strategy)。

近期工作 (2019年以来)

A. 近期发表的论文及《全球价值链发展报告》中的章节

1. “Value captured by China in the smartphone GVC: A tale of three smartphone handsets”, 2021 (joint with Yuqing Xing), Structural Change and Economic Dynamics, Vol. 58, Sep., pp. 256-266, https://doi.org/10.1016/j.strueco.2021.06.002 (SSCI, impact factor 5.059; ABS Journal Ranking 2021 2*; 18 citations to date)

2. “Productivity Growth, Innovation, and Upgrading along Global Value Chains”, 2021 (joint with Elisabetta Gentile, Yuqing Xing, and Stela Rubínová), Chapter 3 in Global Value Chain Development Report 2021: Beyond Production, https://doi.org/10.30875/e0f3a76e-en (12 citations to date)

3. “From Fabless to Fabs Everywhere? Semiconductor Global Value Chains in Transition”, 2023 (joint with Henry Yeung and Yuqing Xing), Chapter 4, in Global Value Chain Development Report 2023: Resilient and Sustainable GVCs in Turbulent Times, https://doi.org/10.30875/9789287075673c011 (23 citations to date)

4. “Geopolitics and Changing Landscape of GVCs and Competition in the Global Semiconductor Industry: Rivalry and Catch-up in Chip Manufacturing in East Asia”, 2024 (joint with Keun Lee, Chan-Yuan Wong, Henry Yeung & Jaeyong Song), Technological Forecasting and Social Change, Vol. 209, Dec., 123749, https://doi.org/10.1016/j.techfore.2024.123749, (SSCI, impact factor 12.0; ABS Journal Ranking 2024 3*, 39 citation to date)

5. “Industrial Policy in a Strategically Contested Global Economy”, 2025 (joint with Robert Koopman), Chapter 5, in Global Value Chain Development Report 2025: Rewiring GVCs in a Changing Global Economy. https://www.wto.org/english/res_e/booksp_e/gvcreport2025-05_e.pdf

B. 为《全球价值链发展报告》2021, 2023和2025撰写的背景论文

1. “Value captured by China in the smartphone GVC” (joint with Yuqing Xing), Background Paper for Global Value Chain Development Report 2021.

2. “Plugging into Global Value Chains of the Software Service Industry: The Experiences of India” (joint with Asundi Jai and Yuqing Xing), Background Paper for Global Value Chain Development Report 2021.

3. “The Rise of Techno-nationalism and its Impacts on the Semiconductor GVC”， Background Paper for Global Value Chain Development Report 2023.

4. “Industrial Policy and the Reconfiguration of Global Value Chains”, Background Paper for Global Value Chain Development Report 2025.

C. 政策咨询类 (横向课题) 调研报告

1. “美国贸易政策中单边主义的法律问题”，（2019年11月- 2020年1月），商务部政研室应急研究项目。

2. “半导体全球价值链”，（2021年10月- 2022年1月），商务部政研室应急研究项目。

D. 《全球价值链发展报告》的翻译、校译和编辑工作

1. 《全球价值链发展报告2019：技术革新、供应链贸易和全球化下的工人》，对外经济贸易大学出版社，2019。 主译，负责全书校译。
https://www.uibep.com/show/book/3587.html

2. 《全球价值链发展报告2021：超越制造》，对外经济贸易大学出版社，2022。 主译，并负责全书校译。
https://www.uibep.com/show/book/4002.html

3. 《全球价值链发展报告2023：变革时期建设有韧性和可持续的全球价值链》，社科文献出版社，2024。 主译，并负责全书校译。
https://www.pishu.com.cn/skwx_ps/bookDetail?SiteID=14&ID=15363219

4. Associate Editor, Global Value Chain Development Report 2025: Rewiring GVCs in a Changing Global Economy
《全球价值链发展报告2025： 在变化的全球经济中重构全球价值链》英文版，副主编
https://www.wto.org/english/res_e/publications_e/gvcreport2025_e.htm
https://rigvc.uibe.edu.cn/docs/2026-01/936e46f867de458b953b383a75cd459c.pdf

E. 论文宣讲和应邀演讲

1. “Value captured by China in the smartphone GVC” (with Yuqing Xing), presented at the First Authors Workshop for GVC Development Report 2021 (Zoom Conference) on October 8, 2020.
2020年10月8日，Zoom在线会议，《GVC发展报告2021》背景论文研讨会

2. “手机全球价值链中的价值捕获”，北京外国语大学, SEIS Academic Forum Series (No. 767)，2020年11月21日

3. “The Rise of Techno-nationalism and its Impacts on the Semiconductor GVC”， presented at the Background Paper Workshop for GVC Development Report 2023 (Zoom Conference) on Nov. 8, 2022
2022年11月8日，Zoom在线会议，《GVC发展报告2023》背景论文研讨会

4. “From Fabless to Fabs Everywhere? Semiconductor Global Value Chains in Transition” presented at Chapter Authors’ Workshop for GVC Development Report 2023, Tokyo, on 5 June, 2023
2023年6月5日，日本东京，《GVC发展报告2023》章节作者研讨会

5. “半导体产业和半导体全球价值链”，中国发展研究基金会（CDRF），第十期博智政研讲座，2023年7月7日

6. “转型中的半导体全球价值链”，国务院发展研究中心（发展战略和区域经济研究部），2023年9月27日

7. “新技术民族主义与重组中的半导体全球价值链”，上海，上海国际问题研究院，2024年7月29日

8. “Industrial policy and the reconfiguration of global value chains”, presented at the Background Paper Workshop for GVC Development Report 2025, Beijing, on Dec. 13, 2024
2024年12月13日，北京，《GVC发展报告2025》背景论文研讨会

9. “New Industrial Policies: Implications for Trade and GVC Inclusiveness”, presented at the Trade Today Conference at the School of International Service, American University, Washington D.C., on June 20, 2025
2025年6月20日, 美国华盛顿, 《GVC发展报告2025》背景论文宣讲活动

10. “Industrial Policy in a Strategically Contested Global Economy” (Joint with Robert Koopman), presented at the Washington DC launch of the Global Value Chain Development Report 2025, Washington D.C., on Dec. 18, 2025
2025年12月18日, 美国华盛顿, 《GVC发展报告2025》华盛顿发布会

F. 在研项目

1. 新兴通用人工智能(AGI) 及其对全球价值链重构的影响

该项目旨在研究通用人工智能 (AGI) 技术的进展如何重塑全球价值链中的生产组织方式、劳动力市场结构、任务配置机制以及治理体系。

2. 无工厂制造企业与跨国企业理论

该项目旨在研究无工厂制造企业的兴起及其对企业边界界定、内部化逻辑以及跨国公司管理模式所产生的影响。

3. 模块化、模块化系统与全球价值链演进与重构

该项目旨在研究模块化架构与系统层面的模块化如何影响创新过程、升级路径以及全球价值链的演进和动态重构。